除了封裝基板材料，氮化鋁還有哪些應用？

氮化鋁，一種灰色或者白色的六方晶型，在純AIN的狀態(tài)下呈藍白色，由于其有著優(yōu)異的熱傳導性、可靠的電絕緣性以及低的介電常數(shù)等一系列優(yōu)良特性，常被用來制成封裝基板材料，但如此優(yōu)良的氮化鋁，并不僅僅只用于封裝基板材料，下面帶大家來看看，氮化鋁還有哪些應用？

1.環(huán)氧樹脂/AlN復合材料

環(huán)氧樹脂是一種具有優(yōu)異化學性能和力學穩(wěn)定性的高分子材料，它固化方便，收縮率低，很適合用作封裝方面使用，但因為導熱能力不高的缺陷，需要將導熱能力優(yōu)異的AlN粉體添加到環(huán)氧樹脂中，來提高材料的熱導率和強度。金戈新材新推出了氮化鋁粉體，有需求可在在線咨詢處聯(lián)系/留言。

2.透明陶瓷材料

陶瓷的透明度，一般指能讓一定的電磁頻率范圍內(nèi)的電磁波通過，如紅外頻譜區(qū)域中的電磁波若能穿透陶瓷片，則該陶瓷片為紅外透明陶瓷。而通過特殊工藝制程的AlN陶瓷為無色透明晶體，具有優(yōu)異的光學性能，可以用作制造電子光學器件裝備的高溫紅外窗口和整流罩的耐熱涂層。

3.機械行業(yè)材料

將某些易氧化的金屬或非金屬表面包覆AlN涂層，可以提高其抗氧化、耐磨的性能；也可以用作防腐蝕涂層，如腐蝕性物質(zhì)的處理器和容器的襯里等。

4.高溫結(jié)構(gòu)材料

以氮化鋁為主晶體的氮化鋁陶瓷，在常溫和高溫下都具有良好的耐蝕性、穩(wěn)定性，能夠不被銅、鋁、銀等物質(zhì)潤濕以及耐鋁、鐵、鋁合金的溶蝕，可以成為良好的容器和高溫保護層，如熱電偶保護管和燒結(jié)器具；也可以抵御高溫腐蝕性氣體的侵蝕，用于制備氮化鋁陶瓷靜電卡盤這種重要的半導體制造裝備的高端零部件。