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無鹵PCB覆銅板大揭秘,為什么要禁鹵?

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發(fā)表時間:2018-12-28 15:37來源:金戈新材料

  說到“鹵素”!想必各位讀者第一反應(yīng)就是香噴噴的烤雞用料。但是,今天小編要和大家解析的是無鹵素PCB!那到底什么是無鹵素PCB,為什么要禁鹵?請耐心聽聽小編一一道來!


一、什么是無鹵基材?

  無鹵素基材:

  按照JPCA-ES-01-2003標準:氯(Cl)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板,定義為無鹵型覆銅板。(同時,Cl+Br總量≤0.15%[1500PPM])

微信圖片_20181228154157.png

二、為什么要禁鹵?

  鹵素: 指化學(xué)元素周期表中的鹵族元素,包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)。目前,阻燃性基材,F(xiàn)R4、CEM-3等,阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹脂。


  相關(guān)機構(gòu)研究表明,含鹵素的阻燃材料(聚合多溴聯(lián)苯PBB:聚合多溴化聯(lián)苯乙醚PBDE),廢棄著火燃燒時,會放出二嗯英(dioxin戴奧辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等,發(fā)煙量大,氣味難聞,有高毒性氣體,致癌,人體攝入后無法排出,嚴重影響健康。


  因此,歐盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六種物質(zhì)。中國信息產(chǎn)業(yè)部同樣文件要求,投入市場的電子信息產(chǎn)品不能含有鉛、汞、六價鉻、聚合多溴聯(lián)苯或聚合多溴化聯(lián)苯乙醚等物質(zhì)。


  據(jù)了解,PBB和PBDE在覆銅板行業(yè)已基本上不再使用,較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴雙苯酚A,二溴苯酚等。這類含溴作阻燃劑的覆銅板雖未有任何法律法規(guī)加以規(guī)定,但這類含溴型覆銅板,燃燒或電器火災(zāi)時,會釋放出大量有毒氣體(溴化型),發(fā)煙量大;在PCB作熱風(fēng)整平和元件焊接時,板材受高溫(>200)影響,也會釋放出微量的溴化氫;是否也會產(chǎn)生有毒氣體,還在評估中。


  綜上。鹵素作為原材料使用帶來的負面后果影響巨大,禁鹵是有很必要的。



三、無鹵基板的原理

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  就目前而言,大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時,受熱分解生成偏聚磷酸,極具強脫水性,使高分子樹脂表面形成炭化膜,隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸,使火熄滅,達到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂,燃燒時產(chǎn)生不燃性氣體,協(xié)助樹脂體系阻燃。


四、無鹵板材的特點


1、材料的絕緣性


  由于采用P或N來取代鹵素原子,因而一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性,從而提高質(zhì)的絕緣電阻及抗擊穿能力。



2、材料的吸水性


  無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的孤對電子相對鹵素而言較少,其與水中氫原子形成氫鍵的機率要低于鹵素材料,因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。對于板材來說,低的吸水性對提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。



3、材料的熱穩(wěn)定性


  無鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量,因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下,其分子的運動能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹脂要低,因而無鹵材料其熱膨脹系數(shù)相對要小。


  相對于含鹵板材,無鹵板材具有更多優(yōu)勢,無鹵素板材取代含鹵板材也是大勢所趨。



五、生產(chǎn)無鹵PCB的體會


1、層壓


  層壓參數(shù),因不同公司的板材可能會有所不同。就拿上面所說的生益基板及PP做多層板來說,其為保證樹脂的充分流動,使結(jié)合力良好,要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃/min)及多段的壓力配合,另在高溫階段則要求時間較長,180℃維持50分鐘以上。


2、鉆孔加工性


  鉆孔條件是一個重要參數(shù),直接影響PCB在加工過程中的孔壁質(zhì)量。無鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團增大了分子量同時增強了分子鍵的剛性,因而也增強了材料的剛性,同時,無鹵材料的Tg點一般較普通覆銅板要高,因此采用普通FR-4的鉆孔參數(shù)進行鉆孔,效果一般不是很理想。鉆無鹵板時,需在正常的鉆孔條件下,適當(dāng)作一些調(diào)整。


3、耐堿性


  一般無鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差,因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上,應(yīng)特別注意,在堿性的退膜液中浸泡時間不能太長,以防出現(xiàn)基材白斑。


4、無鹵阻焊制作


  目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種,其性能與普通液態(tài)感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。


  無鹵PCB板由于具有較低的吸水率以及適應(yīng)環(huán)保的要求,在其他性能也能夠滿足PCB板的品質(zhì)要求,因此,無鹵PCB板的需求量已然越來越大。


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