小米9散熱除了CNC和石墨片，還用了這兩款導(dǎo)熱有機(jī)硅材料

小米9已上市一段時(shí)間，不少用戶在使用后都反應(yīng)它的散熱功能非常不錯(cuò)。而小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰3月7日也在微博上為網(wǎng)友科普了小米9的散熱設(shè)計(jì)方案。

科普之旅為我們揭秘了小米9散熱采用CNC鋁材中框和石墨片為主要的熱擴(kuò)散通道，能很好解決

正面的溫度均勻性問(wèn)題。

為了使正反面溫度更加均勻，讓整機(jī)的散熱能力達(dá)到極致，小米在CPU的屏蔽罩與中框之間，

以及CPU背面的屏蔽罩內(nèi)部分別填充了導(dǎo)熱凝膠。

為了加強(qiáng)CPU的散熱，在CPU的屏蔽罩表面貼敷了大張銅箔，并通過(guò)導(dǎo)熱凝膠與中框的高導(dǎo)熱鋁材形成良好的接觸。

為了支持27W有線充電，在充電芯片的表面與屏蔽罩之間使用了高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱墊片。

看了這些，你有沒(méi)有g(shù)et到小米9的散熱設(shè)計(jì)?你以為到這就完了，當(dāng)然不！

導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱墊片是小米9散熱的瓶頸所在，因?yàn)樗鼈兊膶?dǎo)熱率相對(duì)較低，所以提高它們的導(dǎo)熱率，是增強(qiáng)整體散熱的關(guān)鍵。

提高導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)，離不開導(dǎo)熱填料。

金戈君向您推薦以下導(dǎo)熱填充劑GD-S319A導(dǎo)熱劑，用于3.0~4.0W/m*K導(dǎo)熱凝膠。

GD-S502A導(dǎo)熱劑、GD-S600A導(dǎo)熱劑，用于5.0~6.0W/m*K導(dǎo)熱墊片。

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