阻燃又導(dǎo)熱的有機(jī)硅電子灌封膠是如何制備的？

在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工過程中，經(jīng)常要用到灌封工藝。

所謂灌封就是將液態(tài)膠狀物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下，這些膠狀物固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子彈性體的過程，起到防水、防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。這些用于電子元器件及線路灌封的膠狀物，稱為電子灌封膠。

按照化學(xué)成分分類，當(dāng)前主流的電子灌封膠，主要有環(huán)氧樹脂電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠以及有機(jī)硅電子灌封膠。這三類電子灌封膠出現(xiàn)時(shí)間不同，產(chǎn)品價(jià)格、產(chǎn)品性能方面也有較大差異，在此主要介紹有機(jī)硅電子灌封膠。

由于電子產(chǎn)品的功能越來越多，構(gòu)成越來越復(fù)雜，但是卻要向輕薄化的發(fā)向發(fā)展，這就要求電子產(chǎn)品的電子元器件及線路要盡可能地高度集成化、微型化、輕量化，同時(shí)由于電子產(chǎn)品需要處理的程序多、運(yùn)行速率快，因此散發(fā)的熱量也多，這就對(duì)電子產(chǎn)品各組成部分的導(dǎo)熱及阻燃性能提出了更高的要求。

在這種背景下，電子元件封裝用的電子灌封膠，就必須要具備優(yōu)異的阻燃、導(dǎo)熱性能。有機(jī)硅電子灌封膠具有優(yōu)異的耐高低溫性、耐候性以及電絕緣性，因此在電子元器件的封裝領(lǐng)域具有非常廣泛的用途。

就組成而言，電子灌封膠主要包含兩大部分，其一是有機(jī)硅橡膠主體，其二是功能性填料。硅橡膠主體構(gòu)成電子灌封膠的框架，是電子灌封膠的主要組成部分。功能性填料賦予電子灌封膠特殊的性能，如導(dǎo)熱、導(dǎo)電、導(dǎo)磁、阻燃等，在導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠中，主要添加阻燃、導(dǎo)熱填料。

根據(jù)硅橡膠主體的反應(yīng)機(jī)理不同，有機(jī)硅電子灌封膠主要分為縮合型有機(jī)硅電子灌封膠和加成型有機(jī)硅電子灌封膠。

有機(jī)硅電子灌封膠的組成及特點(diǎn)：

◆縮合型有機(jī)硅電子灌封膠，以107硅橡膠（α，ω－二羥基聚二甲基硅氧烷）為主體，以甲基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、γ- 氨丙基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯等硅烷偶聯(lián)劑為交聯(lián)劑，以二月桂酸二丁基錫為催化劑制成。

特點(diǎn)：固化過程中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后有較明顯收縮率。

◆加成型有機(jī)硅電子灌封膠，以乙烯基硅油為主體，含氫硅油為交聯(lián)劑，Karstedt試劑為催化劑，搭配增粘劑以及抑制劑等成分制成。

特點(diǎn)：固化過程沒有小分子物質(zhì)產(chǎn)生，收縮率小。

功能性填料的類型及特點(diǎn)：

◆阻燃、導(dǎo)熱填料：

具有導(dǎo)熱、阻燃功能的有機(jī)硅電子灌封膠，目前常用的功能性填料主要是導(dǎo)熱填料以及阻燃填料。常用的導(dǎo)熱、阻燃填料種類眾多，主流的導(dǎo)熱填料是氧化鋁，阻燃填料是氫氧化鋁，以及兼具阻燃導(dǎo)熱的GD-S導(dǎo)熱劑。

特點(diǎn)：這些填料導(dǎo)熱、阻燃性能優(yōu)異，同時(shí)粒徑小，容易在有機(jī)硅體系中均勻分散。金戈新材在阻燃導(dǎo)熱填料粉體這方面是頗有研究的，若需要合適的粉體可致電與我們。
有機(jī)硅電子灌封膠制備方法：

雙組分縮合型有機(jī)硅電子灌封膠，一般是在真空捏合機(jī)內(nèi)，將一定比例的107硅橡膠、氧化鋁、氫氧化鋁等功能性填料在一定溫度下混合一段時(shí)間，然后加入一定量的乙烯基硅油調(diào)整粘度，用高速剪切分散機(jī)攪拌一定時(shí)間，制成A組分，將剩余的交聯(lián)劑、催化劑等組分按照一定的量攪拌均勻，制成B組分。
    　雙組分加成型有機(jī)硅電子灌封膠，是在真空捏合機(jī)內(nèi)，將一定量的乙烯基硅油、鉑催化劑、功能性填料充分混合制成A組分，將乙烯基硅油、含氫硅油、功能性填料、抑制劑及增粘劑在真空捏合機(jī)內(nèi)混合均勻制成B組分。
   　導(dǎo)熱、阻燃型有機(jī)硅電子灌封膠的施工方法是：使用時(shí)用高速分散機(jī)將一定比例的A、B兩組分充分混合，經(jīng)脫泡處理后用于電子元器件的灌封，然后在常溫或者加熱的條件下固化。