小米MIX4散熱：除了石墨烯均溫板，還用了這款有機(jī)硅導(dǎo)熱材料

        8月10日，小米MIX4手機(jī)正式發(fā)布。為了讓高性能與好溫控達(dá)成絕佳平衡，小米手機(jī)在硬件上狠下功夫，導(dǎo)入了1232mm2 3D石墨烯均溫板，覆蓋主板核心發(fā)熱區(qū)域；外加石墨、石墨烯材料，總散熱面積高達(dá)11588 mm2，大幅提升散熱效率。

(來源：小米手機(jī)公眾號(hào)）

       除此之外，由網(wǎng)上小米MIX 4拆解視頻中的介紹可知，MIX4手機(jī)主板為多層堆疊設(shè)計(jì)，為了加強(qiáng)中框的SoC散熱，在其與散熱銅箔之間填充了少量導(dǎo)熱硅脂。

（來源XYZONE訂閱號(hào)：【享拆】小米MIX 4拆解：一點(diǎn)改變，不止一點(diǎn)）

     導(dǎo)熱硅脂在MIX4中雖看似微不足道，卻是增強(qiáng)整機(jī)散熱能力的關(guān)鍵。因?yàn)镾oC不能與散熱銅箔百分百貼合，兩者之間存在極其細(xì)微的空氣間隙?？諝獾膶?dǎo)熱系數(shù)僅0.025W/m·K，是熱的不良導(dǎo)體，在一定程度上影響了整體的傳熱效率，因此需要使用具有高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱硅脂填充間隙并排除其中的空氣，增大傳熱面積，從而提升散熱效率，保證手機(jī)的正常運(yùn)行。

       而導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、刮涂性等性能，又是決定芯片熱量傳遞至散熱銅箔快慢的關(guān)鍵。一般，硅脂導(dǎo)熱系數(shù)越高、熱阻越低，表面浸潤(rùn)性越好，傳熱效率越高，這些性能的實(shí)現(xiàn)與導(dǎo)熱粉體息息相關(guān)。

     金戈新材推薦使用GD-S250A、GD-S307A、GD-S503A等導(dǎo)熱粉制備2.0~5.0W/m·K導(dǎo)熱硅脂，可賦予材料低熱阻、細(xì)膩、易刮涂等特性。想知道以上產(chǎn)品的具體使用建議，或者更多導(dǎo)熱材料解決方案，您可在下方留言/致電0757-87572711，咨詢我司相關(guān)人員。