開(kāi)發(fā)兼具導(dǎo)熱吸波雙功能的復(fù)合材料，需要解決哪些問(wèn)題？

隨著電子產(chǎn)品不斷朝著多功能化、小型化和高度集成化發(fā)展，電子封裝對(duì)導(dǎo)熱材料的需求在不斷更新。人們?cè)谕ㄟ^(guò)導(dǎo)熱界面材料解決散熱問(wèn)題的同時(shí)，發(fā)現(xiàn)電子設(shè)備的電磁污染、信息泄露等問(wèn)題也變得越來(lái)越嚴(yán)重，需要在電子元器件表面貼合吸波材料來(lái)解決這一問(wèn)題。而電子設(shè)備內(nèi)部空間狹小，導(dǎo)熱硅橡膠等熱界面材料已經(jīng)占據(jù)了器件表面縫隙空間，無(wú)法疊加使用吸波材料。因此，導(dǎo)熱吸波材料已經(jīng)成為解決電子設(shè)備高效散熱和電磁兼容問(wèn)題最有效的手段。

制備導(dǎo)熱吸波材料，需要在橡膠等高分子基體中同時(shí)加入大量的導(dǎo)熱粉體和吸波劑。然而高分子基體中功能填料的添加量存在限值，導(dǎo)熱粉體與吸波劑添加量存在此消彼長(zhǎng)的問(wèn)題，難以實(shí)現(xiàn)兩種性能的協(xié)同提升。且現(xiàn)有技術(shù)往往忽略了導(dǎo)熱粉體與吸波劑在有機(jī)體系相容性的差異問(wèn)題，導(dǎo)致兩者分散效果不好，使得導(dǎo)熱及吸波性能均達(dá)不到理想的效果，難以解決導(dǎo)熱吸波材料導(dǎo)熱性和吸波性能兼具的問(wèn)題。因此，開(kāi)發(fā)單一功能填料真正實(shí)現(xiàn)高分子基體材料導(dǎo)熱、吸波性能共同提升的粉體填料，是目前行業(yè)需要研究的重要方向。

在此背景下，金戈新材結(jié)合多年粉體復(fù)合、表面處理經(jīng)驗(yàn)，開(kāi)發(fā)了能使硅膠墊片真正實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱、吸波性能共同提升的單一功能粉體。具體應(yīng)用推薦如下:

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