球形氧化鋁、準(zhǔn)球氧化鋁與片狀氧化鋁導(dǎo)熱劑在導(dǎo)熱領(lǐng)域的對(duì)比

近年來，由于數(shù)據(jù)傳輸速度的提高和功率器件的快速發(fā)展，電子器件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱，因此當(dāng)下比以往更需要性能優(yōu)異的導(dǎo)熱界面材料（TIMs）提高電子器件的散熱能力。提高導(dǎo)熱界面材料的熱導(dǎo)率是為了更高效地傳遞熱量，提高熱傳導(dǎo)效率。通常采用引入適量的導(dǎo)熱填料方法以提高界面材料的導(dǎo)熱率，如導(dǎo)熱氧化鋁、耐水解氮化鋁、六方氮化硼、氧化鎂、氧化鋅、硅微粉、碳材料等導(dǎo)熱劑粉體。其中，氧化鋁因?qū)崧柿己?、成本低、填充性能高等特點(diǎn)，是目前最常用的導(dǎo)熱填料。氧化鋁有球形、準(zhǔn)球形（橢球結(jié)構(gòu)）、角形、片狀，今天將給大家說一說球形氧化鋁、準(zhǔn)球氧化鋁與片狀氧化鋁在導(dǎo)熱領(lǐng)域的對(duì)比。

以片狀氧化鋁為粉體時(shí)，具有高長(zhǎng)徑比的氧化鋁片易在聚合物基體內(nèi)相互接觸形成致密導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，可有效提高熱界面材料的熱導(dǎo)率。因此在相同氧化鋁填充量時(shí)，片狀氧化鋁填充的導(dǎo)熱硅膠墊片導(dǎo)熱性能要優(yōu)于球形氧化鋁填充的導(dǎo)熱硅膠墊片。

但是由于片狀氧化鋁顆粒表面能較球形氧化鋁更大，表面流動(dòng)性更差，同時(shí)片狀氧化鋁顆粒和顆粒之間的接觸和碰撞相比于球形氧化鋁更劇烈，粉體顆粒之間易粘附，造成流動(dòng)阻力大，使得片狀氧化鋁與聚合物組成的混合體系粘度更高，難以實(shí)現(xiàn)大量填充，最終導(dǎo)致硅膠導(dǎo)熱墊片柔韌性大幅下降，導(dǎo)熱低。

以球形氧化鋁、準(zhǔn)球氧化鋁為填料時(shí)，顆粒的球形度越高，其表面能越小，表面流動(dòng)性就越好，能夠與聚合物基體混合得更加均勻，混合體系流動(dòng)性更好，成膜后制備得到的復(fù)合材料均勻性更好。球形氧化鋁比準(zhǔn)球氧化鋁的球形率高，因此球形氧化鋁的加工粘度比準(zhǔn)球氧化鋁小。與片狀氧化鋁相比，大尺寸球形氧化鋁顆粒在制備過程中容易在晶體內(nèi)部形成氣孔及空位等晶體缺陷，導(dǎo)致其導(dǎo)熱率相對(duì)較低。因此在相同氧化鋁且低填充量時(shí)，片狀氧化鋁填充的導(dǎo)熱硅膠墊片導(dǎo)熱性能要優(yōu)于球形氧化鋁填充的導(dǎo)熱硅膠墊片。

綜上所述，片狀氧化鋁填充的熱界面材料其導(dǎo)熱性能更具優(yōu)勢(shì)，但是不易成型，填充量不高，且制得的導(dǎo)熱材料均勻性和柔韌性較差，當(dāng)前應(yīng)用場(chǎng)景較少，急需開發(fā)新型復(fù)合策略和制備方法以解決難成型、柔性差等難題；球形氧化鋁、準(zhǔn)球氧化鋁在體系中可實(shí)現(xiàn)高填充高導(dǎo)熱，可以彌補(bǔ)其自身導(dǎo)熱率略差的問題，且制備的導(dǎo)熱界面材料具備較佳的柔韌性和力學(xué)性能，市場(chǎng)應(yīng)用更廣泛。

因此，選擇球狀氧化鋁、準(zhǔn)球氧化鋁導(dǎo)熱劑粉體作為導(dǎo)熱界面材料（TIMs）的填料時(shí)，綜合性能更優(yōu)。其中后者具有更優(yōu)的性價(jià)比。球形氧化鋁、準(zhǔn)球氧化鋁是金戈新材的代表產(chǎn)品之一，如有需要可點(diǎn)擊右下方客服咨詢，或致電0757-87572711，我們會(huì)安排相關(guān)人員與您盡快聯(lián)系。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。