金戈新材推出高填充類(lèi)球氧化鎂

隨著科技的飛速發(fā)展，導(dǎo)熱材料在5G、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。金戈新材緊跟時(shí)代步伐，成功推出高填充類(lèi)球氧化鎂，為導(dǎo)熱領(lǐng)域帶來(lái)了更多的可能性和機(jī)遇。以下是這類(lèi)氧化鎂的特點(diǎn)：

01類(lèi)球形致密結(jié)構(gòu)

圖1是我司類(lèi)球氧化鎂代表產(chǎn)品——GD-S005MG(D50=5μm)的SEM圖。從圖中可看出，GD-S005MG具有類(lèi)球形致密結(jié)構(gòu)，表面光滑。

圖1 GD-S005MG類(lèi)球氧化鎂SEM圖

02導(dǎo)熱系數(shù)高

它的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)36W/(m·K)，是氧化鋁的1.5倍左右，這一顯著優(yōu)勢(shì)使得類(lèi)球氧化鎂在導(dǎo)熱領(lǐng)域具有極高的應(yīng)用價(jià)值。

例如，從圖2看出，在同一粒徑、相同粉體填充量下，采用類(lèi)球氧化鎂制備的混合物導(dǎo)熱率比類(lèi)球氧化鋁高，這意味著在相同條件下，使用類(lèi)球氧化鎂的散熱效果更加出色。

圖2 導(dǎo)熱粉體/乙烯基硅油混合物導(dǎo)熱率

03可實(shí)現(xiàn)高填充

相對(duì)市面同粒徑、同類(lèi)產(chǎn)品具有更高填充性。以GD-S005MG與友商同類(lèi)產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)比說(shuō)明。

圖3 5μm類(lèi)球氧化鎂在硅油中最大填充及對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱率

從圖3可看出，同粒徑類(lèi)球氧化鎂，GD-S005MG在硅油中的最大填充份數(shù)可達(dá)500份，比友商高150份，導(dǎo)熱系數(shù)更高。

04莫氏硬度低

氧化鎂莫氏硬度5~6，比氧化鋁（8.5~9）低，對(duì)設(shè)備磨損小。

05成本較低

具有較低的成本，為規(guī)模化應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

金戈新材推出的高填充類(lèi)球氧化鎂產(chǎn)品，其粒徑(D50)涵蓋2μm~40μm，為不同客戶(hù)提供了多樣化的選擇。想了解更多，可點(diǎn)擊右下方客服咨詢(xún)，致電0757-87572711，我們會(huì)安排相關(guān)人員與您盡快聯(lián)系，或直接致電業(yè)務(wù)經(jīng)理。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。