你的筆記本導(dǎo)熱硅膠都硬了-該怎么換

　　卡卡卡，筆記本電腦越來(lái)越卡，cpu溫度動(dòng)不動(dòng)就爆表。這就是筆記本CPU導(dǎo)熱硅膠硬化的跡象了。那么，這塊導(dǎo)熱硅膠多久換一次比較好，如果是愛機(jī)人士，金戈建議一年更換一次并清灰，如果是粉塵較大的辦公環(huán)境，建議半年一次。

　　好，我們進(jìn)入正題，筆記本更換導(dǎo)熱硅膠操作步驟。首先當(dāng)然是得斷電，拆下后蓋，可以看到整款產(chǎn)品的主要部件，其中風(fēng)扇位于左下角，雙銅質(zhì)導(dǎo)熱管由風(fēng)扇出發(fā)依次覆蓋了處理器、北橋芯片、圖形芯片，另外還可以看到兩條內(nèi)存和內(nèi)存插槽。

　　先把風(fēng)扇拆下，卸下固定螺絲即可。隨后拆徐處理器周邊的四枚螺絲，再到圖形核心上的兩顆螺絲，然后我們就可以把散熱片連同導(dǎo)熱管拿下來(lái)。清除CPU表面的導(dǎo)熱硅膠，可使用硬紙卡、或者是纖維玻璃。注意不要使用金屬物品，否則會(huì)造成CPU的損壞。最后將所有清理過(guò)的部件裝配回原位,將所有拆下的零件按照原位置安裝回去，將后蓋裝回。

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