Intel酷睿I9采用釬焊散熱，真沒導熱硅脂的事兒了？

什么是釬焊？

說了這么多，或許很多人都不知道釬焊究竟是啥？小編先來科普下：釬焊是指低于焊件熔點的釬料和焊件同時加熱到釬料熔化溫度后，利用液態(tài)釬料填充固態(tài)工件的縫隙使金屬連接的焊接方法。簡單點說，就是用于一種常見于金屬之間填充空隙和連接的工藝。

而對于CPU來說，由于CPU需要散熱器進行散熱，而CPU的核心又十分脆弱，為了防止CPU因為散熱器太重造成損壞，于是工程師們給CPU加了一層金屬蓋子防止散熱器將芯片壓碎，但這就導致了散熱器無法直接接觸CPU核心，不能將熱量直接導出，所以工程師們就在CPU頂蓋和處理器之間增加了一層導熱介質，這層介質一般為硅脂或釬焊。

酷睿I9為什么采用釬焊散熱？

眾所眾知，之前的酷睿I3~I7均采用導熱硅脂進行散熱，顯然是intel對于自己核心的發(fā)熱量過于高估了。認為靠硅脂連接封裝和金屬頂蓋導熱足矣，這樣做易加工，人工成本低，而且不易損壞CPU，何樂不為呢。

然而這幾年，intel的硅脂散熱被大家詬病已成事實。i7 8700K若是超頻溫度根本沒法壓制。而i9的性能比i7只高不低，熱量肯定更加恐怖。如果CPU核心溫度不能快速而完全傳遞出去，即使外部散熱器再強悍，熱量也無法全部傳遞出去。另外導熱硅脂長時間高溫使用后會逐漸干掉，一旦發(fā)生這種情況，CPU核心溫度就更加無法控制。而采用釬焊就可以解決導熱硅脂凝固的問題。并且釬焊的金屬導熱效率明顯高于硅脂，從而散熱效率非常高。

如此看來釬焊百利而無一弊，釬焊就沒什么缺點嗎？當然有，釬焊的成本比硅脂高得多，同時CPU開蓋也比硅脂困難得多。如果開蓋失敗，芯片就會損壞，這數(shù)千元的東西就瞬間報廢。

CPU開蓋失敗，數(shù)千元的東西瞬間報廢

有了釬焊就不要硅脂了？

既然酷睿I9采用釬焊代替了硅脂在CPU中發(fā)揮散熱作用，那是不是意味著不需要導熱硅脂了？當然也不。我們前面說了釬焊只是封裝在核心和頂蓋之間，頂蓋本來就是為了避免散熱器壓壞核心而設計的，所以頂蓋和散熱器之間還是需要導熱硅脂，所以并沒有有了釬焊就不需要導熱硅脂的說法。

一般，我們在安裝CPU的時候都會給頂蓋涂上硅脂，而且每隔幾年就會換一次，以保持散熱效率。但是如果CPU內部是硅脂的話，普通玩家肯定是換不了了，畢竟開蓋有風險，這也是很多玩家更希望核心與頂蓋之間是釬焊的原因。

CPU開蓋可見釬焊材料

導熱硅脂相對于頂蓋與散熱器，它的導熱率是整個散熱體系的瓶頸所在。因此，在CPU散熱體系中，導熱硅脂的導熱率越高越好，熱阻越低越好。

如何獲得這樣的導熱硅脂呢，導熱填料是關鍵所在。金戈新材推薦一款導熱填料GD-S403Z，該粉體的粒徑小，且吸油值低，與基礎硅油的相容性極好，特別適用于制備3.5~4.0W/m*K的低熱阻導熱硅脂。有需求的客戶可在下方留言或者致電0757-87572711，期待與您的合作。

隨著AMD和Intel兩家公司的競爭，CPU重回競爭年代，Intel自然不會在今后的處理器中有所怠慢，使用釬焊也就順理成章了，而導熱硅脂的性能要求勢必會越來越高。所以，對于導熱材料企業(yè)或者供應商來說這也是一項挑戰(zhàn)，鞭策著企業(yè)向高端發(fā)力，引領創(chuàng)新，為客戶研發(fā)及生產(chǎn)高性能的導熱功能材料，創(chuàng)造更高價值。

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