10月29日，备受瞩目的2024年日本东京高性能陶瓷展在千叶幕张展览中心盛大开幕。作为国内参展企业代表，金戈新材携多款陶瓷导热粉体产品亮相展会，成功吸引了众多客户和经销商驻足交流

为推进产学研深度融合，加深校企人才培养，10月30日，佛山大学材料科学与氢能学院大四学生在学院实验中心主任张海琛老师、张力教授的带领下，来到金戈新材参观学习，我司常务副总经理兼研发中心经理刘振等领导热情接待了来访师生。

在低粉体填充量的情况下，如何有效提升硅胶垫片的导热率至12~14W/(m·K)是一个挑战。通常，导热材料制造商需添加大量导热粉体才能达到这一导热率，但这往往会牺牲垫片的力学性、加工性和绝缘性等关键性能。因此，探索如何在较低粉体填充量下实现高导热率显得尤为重要。

近日，中华全国总工会印发《关于表彰全国模范职工之家 全国模范职工小家 全国优秀工会工作者的决定》，金戈新材研发中心工会小组光荣上榜，获评“全国模范职工小家”称号。

摘要：研究了不同烧结阶段振荡压力对氧化铝陶瓷烧结性能和力学性能的影响。与传统热压法制备的陶瓷相比，振荡热压法制备的样品具有更高的密度和更小的晶粒尺寸，以及更高的硬度和断裂强度。振荡压力有利于改善氧化铝陶瓷的烧结性能，而振荡压力与烧结步骤无关。此外，施加振荡压力的温度越高，陶瓷的机械性能越好，因此陶瓷的性能也越好。介绍：热振荡压制(HOP)作为一种新兴的烧结技术，通过在烧结过程中施加振荡压力，...

在制备3.0W/(m·K)高性能导热环氧灌封胶过程中，导热粉体的选择与配比至关重要。为了实现目标导热性能，会在环氧树脂中填充大量粒径各异的导热粉体，其中粗粉的最大粒径（D100）通常在100~200μm之间。然而，尽管这些大粒径粉体能有效提升导热性能，却限制了灌封胶在某些薄壁构件上的应用。