在低粉體填充量的情況下，如何有效提升硅膠墊片的導熱率至12~14W/(m·K)是一個挑戰(zhàn)。通常，導熱材料制造商需添加大量導熱粉體才能達到這一導熱率，但這往往會犧牲墊片的力學性、加工性和絕緣性等關鍵性能。因此，探索如何在較低粉體填充量下實現(xiàn)高導熱率顯得尤為重要。

在制備3.0W/(m·K)高性能導熱環(huán)氧灌封膠過程中，導熱粉體的選擇與配比至關重要。為了實現(xiàn)目標導熱性能，會在環(huán)氧樹脂中填充大量粒徑各異的導熱粉體，其中粗粉的最大粒徑（D100）通常在100~200μm之間。然而，盡管這些大粒徑粉體能有效提升導熱性能，卻限制了灌封膠在某些薄壁構(gòu)件上的應用。

在追求雙組份導熱硅凝膠實現(xiàn)8W/(m·K)高導熱率的同時，如何確保其具備良好的擠出性，成為了亟待解決的關鍵技術挑戰(zhàn)。目前制備8W/(m·K)雙組份導熱凝膠，仍以填充大量導熱粉體為主。然而，常規(guī)導熱粉體加工粘度高，會使凝膠粘度急劇上升，不僅影響擠出的順暢性，還阻礙A、B組份的均勻混合，從而影響產(chǎn)品的最終應用性能。金戈新材推出的GD-S820A、DRNJ-308導熱劑粉體為這一技術難題提供了有效...

在制備硬度較低的6.0 W/(m·K)導熱硅膠軟片時，常會遇到粘膜、表面掉粉問題。這些問題通常源于粉體填充比例過高、油粉混合不均勻、粉體與硅油相容性不足，導致硅膠軟片的內(nèi)聚強度低，當墊片與離型膜分離時，由于分子間作用力小于墊片表面與膜的吸附力，便會出現(xiàn)粘膜及表面掉粉現(xiàn)象。為了有效解決這一問題，推薦采用金戈新材精心研發(fā)的GD-S591A等導熱劑產(chǎn)品。這類導熱劑通過公司獨特的改性技術精心打造，顯...

隨著電子產(chǎn)品越來越集成化、所需運算能力越來越高，其對材料的導熱率及綜合性能提出了更高要求。為滿足這一挑戰(zhàn)，行業(yè)特別推出了導熱系數(shù)高達4.0W/（m·K）的有機硅灌封膠，專為電子產(chǎn)品提供卓越的散熱性能與全方位保護。然而，當前市場上制備此類高性能灌封膠面臨諸多難題

為使聚氨酯結(jié)構(gòu)膠實現(xiàn)導熱系數(shù)6.0W/（m·K）目標，需要在體系中加入大量的高導熱粉體。然而，隨之而來的問題是粘度上升明顯，難分散均勻，加工難度大。針對此難題，金戈新材特推薦采用GD-U550導熱劑粉體作為解決方案。

在制備玻纖增強型硅膠墊片時，膠料的流動性至關重要。特別是當追求導熱系數(shù)達到3.0W/（m·K）或以上時，導熱粉體添加量達到90%以上，此時膠體流動性差，難以均勻涂覆在玻纖上。雖然增大粉體粒徑可以提升膠體流動性，但過大粒徑在制備超薄墊片時又會帶來針眼問題。金戈新材推出的GD-S3009A高性能導熱劑粉體為解決這一難題提供了新思路。相較于傳統(tǒng)導熱粉體，GD-S3009A導熱劑具有更大的堆積密度和...

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