高導(dǎo)熱1.8W/m*K環(huán)氧灌封膠用導(dǎo)熱劑：GD-E063H

　　環(huán)氧樹脂具有較高的力學(xué)強(qiáng)度和優(yōu)良的粘結(jié)性能，常以膠黏劑、灌封膠等形式用于工業(yè)領(lǐng)域。但是環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱率極低，無法滿足器件散熱要求，使其在高功率電子電器、航天航空等特殊領(lǐng)域應(yīng)用受限。因此，金戈新材針對散熱要求高的環(huán)氧灌封領(lǐng)域，推出一款1.8W/m*K高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠用導(dǎo)熱劑--GD-E063H，建議添加700~750份，可制備具有良好粘結(jié)性，絕緣性能好的環(huán)氧灌封膠。

　　GD-E063H是基于導(dǎo)熱率、制品加工性能等考慮，以導(dǎo)熱性能良好的無機(jī)化合物為原料，通過采用特殊活化工藝處理而得的，該導(dǎo)熱劑具有以下特點(diǎn)：

　　1、粒徑分布合理，在建議添加量下可形成致密導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，導(dǎo)熱性能優(yōu)良；

　　2、挑選適合環(huán)氧體系的表面處理劑，采用特殊活化工藝對粉體進(jìn)行表面處理，其與環(huán)氧樹脂的相容性佳；

　　3、雜質(zhì)含量低，制品絕緣性能優(yōu)異。

　　相比于其他導(dǎo)熱填料，GD-E063H在環(huán)氧中具有更好的填充性，制備的導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠粘度更低；同時粒徑分布合理，導(dǎo)熱效率更高。

　　采用GD-E063H制備的導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠適用于散熱需求高的電子零器件，如：發(fā)動機(jī)線圈、電子變壓器、繼電器、電容等，具有絕緣灌注、防潮封填等功能。

　　以下為不同添加量下的GD-E063H在E51中所得制品的導(dǎo)熱率曲線。

　　（導(dǎo)熱曲線圖為GD-E063H在不同建議添加量下制備的灌封膠導(dǎo)熱系數(shù)變化，測試標(biāo)準(zhǔn)ASTMD5470）

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