氮化鋁（AlN）作為一種先進陶瓷材料，其理論上的熱導率高達320W/(m·K)，然而實際生產(chǎn)中卻難以完全達到這一數(shù)值，這背后隱藏著多重原因。

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子器件正朝著多功能化、微型化、高集成度及大功率方向邁進，這一趨勢導致了器件工作時產(chǎn)生大量熱量的問題日益凸顯。為避免過熱導致的性能衰退甚至失效，尋找具備高熱導率的基板材料成為關(guān)鍵。氮化鋁（AlN），憑借其卓越的導熱性能，成為了新一代基片材料的理想選擇。由其制備的氮化鋁陶瓷，是近年來新材料領(lǐng)域的研究熱點，在電子工業(yè)中的應用潛力巨大，不限于散熱解決方案，其高溫耐蝕性、穩(wěn)...

氮化鋁因高導熱和絕緣性得到廣泛應用，其市場需求處于高速成長期。根據(jù)旭光電子公告的數(shù)據(jù)，中國氮化鋁粉體需求量將保持15%左右的增速，到2025年國內(nèi)市場需求量約5600噸

導熱界面材料(TIMs)通過有效地將熱量從電子器件傳遞到散熱器，在電子器件的整體散熱中起著重要作用。由于應用場景不同，導熱界面材料的性能要求有所差異。例如在汽車領(lǐng)域，車輛內(nèi)部的電子元件運行時，除了產(chǎn)生大量的廢熱之外，其自身還會受到各種頻率的振動和沖擊，因此要求TIMs材料除了具備高效的導熱性能外，還要具備高阻尼、柔軟等特性。高阻尼、柔軟導熱界面材料可以抑制沖擊甚至修復振動造成的損傷，另外賦予...

球形氮化鋁穩(wěn)定性差，易與空氣中的水發(fā)生水解反應，生成Al(OH)3，最終導致TIM材料的導熱率大幅降低。因此想要用好球形氮化鋁，首要問題就是提高其耐水解性。

如何克服氮化鋁的易水解性，已成為近年來導熱材料領(lǐng)域的一個研究熱點。

常用的導熱粉體有金屬、陶瓷和碳材料。

氮化鋁（AIN）具有比其他填充材料（例如氧化鋁和氮化硼）更好的導熱性，導熱系數(shù)是氧化鋁的6倍。但是氮化鋁（AIN）雖好，卻有一個致命缺陷——易水解。

氮化鋁作為高導熱填料，在高導熱率墊片生產(chǎn)中發(fā)揮著重要的作用，其熱膨脹系數(shù)小，電絕緣性及介電性能良好，是5G通信領(lǐng)域中不可多得的導熱填料。如何發(fā)揮氮化鋁的高導熱效果，首先要解決的是它的水解、氧化、難分散的問題。目前主流的方法是對粉體表面進行相應的物理吸附或化學處理，在AlN顆粒表面包覆或形成較薄反應層，阻止AlN粉體與水的水解反應。主要方法有以下幾種：包覆改性法、表面化學改性法、熱處理法等。1...

氮化鋁，一種灰色或者白色的六方晶型，在純AIN的狀態(tài)下呈藍白色，由于其有著優(yōu)異的熱傳導性、可靠的電絕緣性以及低的介電常數(shù)等一系列優(yōu)良特性，常被用來制成封裝基板材料，但如此優(yōu)良的氮化鋁，并不僅僅只用于封裝基板材料，下面帶大家來看看，氮化鋁還有哪些應用？1.環(huán)氧樹脂/AlN復合材料環(huán)氧樹脂是一種具有優(yōu)異化學性能和力學穩(wěn)定性的高分子材料，它固化方便，收縮率低，很適合用作封裝方面使用，但因為導熱能力...